高性能热传导界面材料，用于填充发热器件与散热片或金属底座之间的空气间隙。
可压缩高导热间隙填充材料，适合低压力、高压缩模量和自动化点胶生产。
高导热绝缘陶瓷材料，适用于大功率器件、LED和电子散热场景。
兼具导热、绝缘、防震和装配便捷特性的导热绝缘制品。
具有导热绝缘功能的双面胶带，兼具柔软性、压缩性和粘接强度。
